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19个结果
PA-500C03A1 纳米铜复合焊料 （TLPS）
可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。
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PA-200A03A 银膜
可实现高可靠芯片级互连的银膜,生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序,极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用,在烧结后,芯片和基板之间形成高导热的连接层,大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。
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PA-300A01-50NP 烧结铜电极
可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
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PA-300A03-507B 烧结铜电极
可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
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PA-300A03-507A 烧结铜电极
可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
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